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作者:陈晓峰 在昨天的拆包报告里(《CPU确定65纳米!40GB硬盘PS3拆包对比》),大家可能已经知道新版PS3在开机时的功耗,不过新版PS3各功能的功耗已经确定。在运行PS3游戏时,老版PS3的功耗为192W左右,而新版PS3则徘徊在136~140W之间,差不多功耗只有原来的3/4。
新旧PS3功耗比較(単位:瓦特) 主机状态 旧版PS3 新版PS3 开机时 170 117 DVD播放 198 140 Blu-ray Disc 播放 192 138 PS3 游戏 (山脊赛车7) 191 136 PS2 游戏 192 × 在运行噪音方面,新版PS3也的确有了改进。单独听可能觉得差距不大,但把它们放在同一个空间里对比,你就能感到明显的变化。SCE平井一夫在接收采访时表示,新版PS3的运行噪音仅为30dB,而老版噪音为36dB。民用级分贝定义很模糊,一般来说15dB以下的我们就可以认为它属于“死寂”,20~40分贝大约是情侣耳边的喃喃细语。也就是正常情况下,PS3运行时,你只会听到沙沙的细声。
同样,新版PS3也的确不能运行PS2游戏(废话,地球人知道),虽然有人曾经抱有幻想…… 在拆解的后期我们发现和老版比新版PS3散热系统简化的非常多,这在后面的拆解和会一一展现给大家,甚至我们怀疑,新版PS3减轻的重量则全部来源于此。另外一方面,拆开PS3还有一个很深刻的感觉,就是SCE的确亏本亏大了,主板的做工超乎想像,当然我们也没有必要为SCE担心,毕竟游戏还是很贵的嘛。 还有越看你越会鄙视X360那粗略的工作,这里建议微软还是好好的发布它的Vista补丁吧,别给游戏机行业添乱了! ● 不用拆机也能换硬盘 这里的不用“拆机”是指不用揭开SCE的警告贴,也能拿出硬盘,也许索尼也知道40GB的硬盘不够用,预留接口让用户自行更换吧,当然这纯属小编个人YY,一切后果,个人承担。 日本首发的新版40GB PS3采用日立硬盘(老版好像是希捷的),仍然是采用串口,非常普通的硬盘,更换也很简单,PS3的Demo都不小,40GB估计不够用。 ● 警告——拆机后将不再享受SCE提供的质保服务 拆机之前的警告,拆机用户将不在享受SCE提供的质保,所以现在已经拿起改锥的朋友还是请再三思一下! 和SCE以前的主机一样,新版PS3仍然采用可变色的发撕贴签,一旦被剥落,警告贴上则会出现“VOID”的图案,也就是说,再想粘回去那是不可能的了。 揭开警告贴后才能看到里面的螺丝,一个特殊的螺丝,下面还有一个常见的螺丝,拧开之后,就可以打开PS3的外壳,确切的说是滑开。 ● 打开PS3主机外壳 滑开PS3主机外壳后你会发现,新版外壳仍然有读卡器槽设计,难道读卡器功能会延续到新版上来?其次我们也会发现,PS3内部十分工整,电源被黑色树脂材料裹着,而光驱包着一层金属外衣。 江苏昆山 2007年9月12日生产 PS3顶盖和读卡器槽 黑色的是电源,白色的是蓝光光驱 光驱的吸盘口 光驱和电源的尾部 PS3采用的蓝光光驱看上去既不像是PC用的半高型也不是笔记本电脑用的Slim型?关于光驱我们会单独为大家献上一份拆解报告,感兴起的朋友请关注近期的泡泡光存储频道。 ● PS3专用光驱 PS3专用蓝光光驱和我们目前常见的光驱种类均不同,不光是形状不同,连接口也不同,看看下面的图就知道了。 蓝光光驱的数据线接口 位于光驱后方的LAN天线的零组件 ● PS3专用电源 这是全主机线头最“乱”的地方 电源接口类似国内的双向插头 整个电源的形状 电源侧面以及标识 拿掉光驱和电源后的PS3主机 新版PS3主机内部做工真是好得没法说,内部所有配件都很标准化,目前还没有看到需要焊接的地方,一把标准口的十字改锥就能完成PS3的安装工作,电源和主板之间的接口采用插销式,设计的让人惊叹。这些配件均属于PS3专用,也就是说如果坏了,别的地方可不好修。 ● 拆解比相信中的简单 拿掉光驱和电源后,感觉主板屏蔽比以前少了 硬盘接口 网卡模组 USB接口其实并不是在主板上 负责通讯的芯片 难道辅助模块后的PS3主机 屏蔽板后面其实就是主板 主板屏蔽大概只有以前的2/3大,主板做工优秀,没有发现飞线(LAN的天线可不能算)。 ● 主板真的好小 主板长宽相仿,仅为23cm左右 主板上的电源插头 ● 新老PS3主板对比 正面对比:上图为新版,下图为老版(点击放大) 背面对比:上图为新版,下图为老版(点击放大) 小编不是任何一家的“饭”,但是看到PS3的主板不仅想起了Xbox360那粗略的做工……唉,三红不无道理啊! 如果说Xbox360在改变制程的同时又在缩减主板的话,那么新版PS3主板真的让我们无可挑剔,虽然主板变小,取消了EE芯片,但它集成度更高,做工也不没有缩水。 ● RSX芯片及CELL芯片对比 RSX和CELL之间布线秘籍 RSX芯片对比:上图为新版,下图为老版(点击放大) 新版显存为齐梦达1.4ns 老版显存是由三星提供 RSX芯片经过封装,不过外封装很好打开,目前不能RSX芯片也是否发生变化,不过显存由三星变成齐梦达,但同样为1.4ns。 CELL芯片对比:上图为新版,下图为老版(点击放大) 主板背面CELL芯片的尺寸(老版CELL背部为5×7颗芯片,新版CELL背面为5×6颗)上页有60GB PS3主板背部图,点击可放大查看 想不承认PS3采用65nm工艺的X饭们可以闭嘴了,虽然外封装的大小没有太大改变,但是内部CeLL芯片的数量已经减少,很明显不再可能是90nm。也正是因为这样,SCE才敢改变新版PS3的散热系统。 ● 新版PS3散热系统为纯铝制品 拿掉主板才能看见PS3的散热系统,风扇依旧很大,但整体金属材质已经变成铝制品。风扇仍然是由Nidec提供,直径超过15cm,这也是低噪音的保障。 很出名的日系品牌Nidec风扇但仍然是中国生产 风扇口径很大
● 老版PS3的散热系统 老版PS3采用纯铜热管散热系统(如果微软舍得为XO花这份钱,也许三红也不太可能出现) PS3风扇和12cm光盘对比 老版PS3散热系统为一个整体,采用纯铜热管设计,上方配备一个16cm的超大风扇,想“三红”都难!当然这一切都需要大量的金钱作为后盾,成本可不低啊!新版PS3虽然也配备了16cm口径的大风扇,但整体散热系统已经变成铝制,和铜热管比起来真是差太多了……不过换个角度想一下,芯片工艺提升,功耗的发热量都降低了,再用那么好的散热系统也是浪费,所以能省还是省点吧。 如果您不需要播放SACD音乐,也不想玩PS2游戏,那么新版PS3绝对比旧版更值得推荐。 ● 预告: 11月11日和新版PS3同期发行的震动手柄“DUAL SHOCK3”和PS3专用蓝光驱动器的拆解也将在近期为大家奉上,敬请关注。 |
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